計算機斷層掃描(CT)是對樣品進行無損檢測(NDT)和無損評價(NDE)的關鍵手段,可部分取代傳統(tǒng)破壞性剖切的檢測方法,實現(xiàn)在任意方向上無損獲得剖切成像,更可以從三維立體結構上進行觀察和分析,更真實地反映樣品內部結構。
我們擁有X射線三維CT的設備演示和測試服務實驗室,持續(xù)為客戶提供檢測服務,幫助客戶解決各種應用需求。目前已積累了15000余件樣品的分析經(jīng)驗,為客戶提供了超過4000份測試報告。
CT檢測已經(jīng)超出了傳統(tǒng)意義上的無損探傷的范疇,除了能檢測內部的缺陷之外,還在尺寸測量、統(tǒng)計分析和模擬計算等方面體現(xiàn)出獨特的優(yōu)勢。
成像 | 尺寸測量 | 統(tǒng)計分析 | 模擬計算 |
X-ray 2D成像 CT斷層3D成像 Slice剖面視頻 三維渲染視頻
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長度測量 角度測量 體積計算 表面積計算
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孔隙率 壁厚分析 數(shù)模比對 逆向工程
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多孔介質滲流模擬 熱導率模擬 有限元計算
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樣品材質:碳材料、高分子、陶瓷、鋁鎂輕金屬、鐵鎳重金屬等各種密度等級
樣品尺寸:可實現(xiàn)跨尺度的樣品掃描,0.1mm~1000mm
樣品準備:一般無需特殊制備要求,可直接測試(無需拋光、染色等前處理)