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電子 電子產(chǎn)品的集成度越來越高，復(fù)雜結(jié)構(gòu)更需要三維檢測把關(guān)

隨著電子產(chǎn)品的集成度越來越高、信號傳輸速度越來越快，PCB上的印制線和過孔的分布越來越復(fù)雜，芯片之間連接方式也越來越密集。非破壞性的X-ray CT檢測方法可以獲得真實的內(nèi)部形貌，在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過程質(zhì)量監(jiān)測和失效分析中都必不可少。

應(yīng)用

分析PCB通孔鍍銅厚度均勻性、印制線斷裂缺陷、鉆孔深度等。


對SMT工藝、BGA、QFN、QFP/SOP、倒裝芯片、THT、press-fit插入元件、TSV、bonding線、功率半導(dǎo)體IGBT和MEMS等各種元器件中的氣孔、裂紋、虛焊等缺陷進行X-ray CT掃描。


三英精密為電子行業(yè)提供多種解決方案，高分辨率的顯微CT產(chǎn)品主要用于研究分析，平面CT可以進行快速斷層掃描，并可導(dǎo)入生產(chǎn)線為全數(shù)在線檢測系統(tǒng)。


圖片

  • 金線形態(tài)
  • 攝像頭裝配
  • BGA氣孔缺陷
  • 柔性PCB
  • 線圈
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